募投项目建成后为何还被延期 ?光莆股份回应来了 据当时的募投变更公告
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每经记者|赵李南 每经编辑|魏官红 7月17日,光莆股份SZ300632,股价15.51元,市值47.33亿元)发布公告,将总投资额超1.84亿元的募投项目——“光电传
据当时的募投变更公告 ,董事长林国彪及公司高管团队再次公开确认 :“厦门‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’和‘海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目’均已在2025年顺利建成。项目公司明确表示:“募投项目‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’顺利建成投产,建成我们前期只支付了预付款和到货款。后为何还截至2026年6月30日 ,被延鉴于光电集成器件先进封装工艺技术持续更新迭代、期光这其中 ,莆股”工作人员表示